电子零组件测试

红墨水	N	/	主要是做芯片BGA	测试条件要求
金相显微观察	N	最大放大倍率：1000X；精度: 1.0μm	电子产品	指定观察位置
电子零件切片制作	Y	最大放大倍率：1000X；明场、暗场、偏光	电子产品	指定切的位置
锡须观察	Y	最大放大倍数：1WX，有水和有磁性样品不能做，其它的都能做	样品高度不超过30mm，直径不超过120mm	指定观察位置
SEM+EDS	Y	最大放大倍数：1WX，有水和有磁性样品不能做，其它的都能做	样品高度不超过30mm，直径不超过120mm	如超过以上尺寸需进行破坏
焊点推拉力	N	推力：0-100kgf，拉力：0-10kgf；精度0.025%	电子产品	了解推拉力大小及速度，指定测试位置
粒径分析/孔隙率分析/表面粗糙度测试	N	放大倍率20~6000x	样品高度不超过10cm	指定观察位置
应力应变测试	N	设备配置：120Ω 测量范围：±55000 μɛ 总通道数：64通道每通道采样率：10kHz 精度： ± 0.02%	电子产品	指定位置
SIR/离子迁移测试	N	256通道/电阻范围106~1012	电子产品	指定位置